该设备是我司全新研发的一套热沉检测的自动化系统，包括上料机构、检测机构、下料机构等，可极大提高产品检出率，缩短制程和生产周期，批量交付，实现自动化检测作业。设备可查看产品检测数据、显示其缺陷图信息、为方便用户分析产品检测情况及复检。
产品详情
适用于陶瓷芯片外观瑕疵检测。
1. 软件有用户管理功能，可添加、修改及删除登录帐号；
2. 软件有设备运行状态记录功能，设备运行异常问题记录功能；
3. 检测后可显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，可保存原图；
4. 对产品信息、批次信息、数量、良率可以进行统计，可以保存数据及查询并可以导出到Excel；
5. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；
6. 强大的AI功能，软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率；
7. 效率高，约1200片/小时；
8. 可依据不同产品的各自外观判定标准和尺寸图纸，配置相应测试模板，一键切换不同检测需求；
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
上下料对接方式 |
料框 |
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2 |
设备产能 |
3s/颗（以整片料尺寸：114.3*114.3mm产品为例） |
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3 |
产品范围 |
陶瓷芯片 |
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4 |
检测内容 |
划伤，脏污，凹坑，关键边凸出，金锡缺失 |
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5 |
检出率 |
99.9% |
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6 |
误检率 |
≤3% |
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7 |
软件功能 |
实时检测过程与最终检测结果，OK，NG指令发送； |
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8 |
产品尺寸 |
整片料尺寸：114.3*114.3mm |
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9 |
外形尺寸 |
3000mm×1400mm×2000mm（高度不含FFU） |
