BGA植球工艺、SMT精密模版、晶圆级植球版、石英掩模版、微电铸模版。

1.   人性化的操作界面：简单易懂的操作方法,优化的软件算法设计使操作人员更方便地使用设备;

2.   支持PCB行业通用的数据格式：Gerber&ODB++,支持离线导入图纸分析其中的电子元器件元素,根据不同的元器件设定不同的检测标准;

3.   使用新加坡专业直线电机：Akribis高精度磁浮直线电机,搭配英国雷尼绍超精密光栅尺、台湾Hiwin高精度直线滑轨让设备的稳定运行更加从容;

4.   德国巴斯勒高速高分辨率工业相机：搭配高亮光源使设备具备高速飞拍能力,配合独特的多线程同步处理算法可以更高效率的对图像进行分析检测,极大的提升检测效率;

5.   适应性强：可检测多种规格的钢网,灵活的配方系统适用于不同的工业应用场景；

6.   全面的测量项目：支持多种测量项目,包括孔面积、尺寸、异物检测等满足不同客户需求。可追溯的测量数据系统方便对工艺不良进行反向追溯管控工艺标准。